3 Layer Pcb бетин тазалоо процесси: алтынга чөмүлүү жана OSP

3-кабаттуу ПХБ үчүн үстүн тазалоо процессин (мисалы, алтынга чөмүлүү, OSP ж.б.) тандап жатканда, бул татаал маселе болушу мүмкүн. Көптөгөн варианттар бар болгондуктан, сиздин конкреттүү талаптарга жооп берүү үчүн эң ылайыктуу беттик тазалоо процессин тандоо керек.Бул блог постунда биз 3 катмарлуу ПХБ үчүн эң мыкты беттик тазалоону кантип тандоону талкуулайбыз, анын жогорку сапаттагы көзөмөлү жана өнүккөн PCB өндүрүш процесстери менен белгилүү болгон Capel компаниясынын тажрыйбасын баса белгилейбиз.

Capel өзүнүн катуу ийкемдүү PCBs, ийкемдүү PCBs жана HDI PCBs менен белгилүү. Патенттелген сертификаттары жана өнүккөн PCB өндүрүш процесстеринин кеңири спектри менен Капел өзүн тармактын лидери катары көрсөттү. Эми 3-кабаттуу ПХБ үчүн беттик жабууну тандоодо эске алынуучу факторлорду кененирээк карап чыгалы.

1. Колдонмо жана чөйрө

Биринчиден, бул 3-кабат PCB колдонуу жана айлана-чөйрөнү аныктоо үчүн абдан маанилүү болуп саналат. Ар кандай беттик тазалоо процесстери коррозияга, кычкылданууга жана башка экологиялык факторлорго каршы ар кандай деңгээлдеги коргоону камсыз кылат. Мисалы, эгерде сиздин ПХБ катуу шарттарга, мисалы, жогорку нымдуулукка же экстремалдык температурага дуушар болсо, анда чөмүлүү алтыны сыяктуу күчөтүлгөн коргоону камсыз кылган беттик тазалоо процессин тандоо сунушталат.

2. Наркы жана жеткирүү убактысы

Каралышы керек болгон дагы бир маанилүү аспект - ар кандай беттик тазалоо процесстери менен байланышкан чыгым жана убакыт. Ар бир процесс үчүн материалдык чыгымдар, эмгек талаптары жана жалпы өндүрүш убактысы өзгөрөт. Бул факторлор негиздүү чечим кабыл алуу үчүн сиздин бюджетиңизге жана долбоордун мөөнөтүнө карата бааланышы керек. Капелдин өнүккөн өндүрүш процесстериндеги тажрыйбасы сиздин PCB бетин даярдоо муктаждыктарыңыз үчүн үнөмдүү жана өз убагында чечимдерди камсыздайт.

3. RoHS шайкештиги

RoHS (коркунучтуу заттарды чектөө) шайкештиги негизги фактор болуп саналат, айрыкча сиздин продукт европалык рынок үчүн болсо. Кээ бир беттик тазалоодо RoHS чегинен ашкан коркунучтуу заттарды камтышы мүмкүн. Бул RoHS эрежелерине ылайык беттик тазалоо жараянын тандоо маанилүү болуп саналат. Капелдин сапатты көзөмөлдөө боюнча милдеттенмеси анын беттик тазалоо процесстеринин RoHS талаптарына шайкеш келишин камсыздайт, бул ылайыктуу болгондо жан дүйнөңүздү тынчтандырат.

4. Solderability жана зымдарды бириктирүү

ПХБнын solderability жана зым байланыш мүнөздөмөлөрү маанилүү жагдайлар болуп саналат. Жер үстүндөгү тазалоо процесси жакшы solderability камсыз кылууга тийиш, натыйжада монтаж учурунда туура ширетүүчү адгезия. Кошумча, эгерде сиздин PCB дизайныңыз зым байланышын камтыса, беттик тазалоо процесси зым байланыштарынын ишенимдүүлүгүн жогорулатууга тийиш. OSP (Organic Solderability Conservant) - бул эң сонун solderability жана зымдарды бириктирүү шайкештиги үчүн популярдуу тандоо.

5. Эксперттик кеңеш жана колдоо

3-кабаттуу ПХБ үчүн туура беттик тазалоо процессин тандоо татаал болушу мүмкүн, айрыкча сиз ПХБ өндүрүшүндө жаңы болсоңуз. Капел сыяктуу ишенимдүү компаниядан эксперттик кеңеш жана колдоо издөө чечим кабыл алуу процессин жеңилдетет. Капелдин тажрыйбалуу командасы тандоо процесси аркылуу сизге жол көрсөтүп, сиздин конкреттүү талаптарыңыздын негизинде эң ылайыктуу бетти тазалоо процессин сунуштай алат.

Кыскача айтканда, сиздин 3-кабаттуу ПХБ үчүн эң ылайыктуу беттик тазалоону тандоо оптималдуу иштеши жана узак өмүрү үчүн абдан маанилүү.Колдонуу жана айлана-чөйрө, наркы жана коргошун убактысы, RoHS шайкештиги, solderability жана зым байланышы сыяктуу факторлор кылдаттык менен бааланышы керек.Капелдин сапатты көзөмөлдөө, патенттелген сертификаттары жана өнүккөн PCB өндүрүш процесстери сиздин бетиңизди даярдоо муктаждыктарын канааттандырууга мүмкүндүк берет. Капелдин эксперттери менен кеңешип, алардын өнөр жай боюнча кеңири билиминен жана тажрыйбасынан пайда алыңыз.Кылдаттык менен тандалган беттик тазалоо процесстери 3 катмарлуу ПХБнын жалпы иштешине жана туруктуулугуна олуттуу таасир этиши мүмкүн экенин унутпаңыз.