Бул макалада биз көбүнчө колдонулган материалдарды карап чыгабызийкемдүү басма схемаларды өндүрүү.
Ийкемдүү басма схемалар (FPC) электроника тармагын кескин өзгөрттү. Алардын ийилүү жөндөмдүүлүгү аларды ар кандай тармактарда, анын ичинде аэрокосмостук, унаа курууда, саламаттыкты сактоодо жана керектөө электроникасында популярдуу кылат.
ийкемдүү басма схемаларды өндүрүүдө колдонулган негизги материалдардын бири полиимид болуп саналат.Полимид - мыкты жылуулук туруктуулугу, химиялык туруктуулугу жана механикалык бышыктыгы бар жогорку натыйжалуу полимер. Бул касиеттери аны ийкемдүү схемалар үчүн идеалдуу кылат, анткени ал жогорку температурага жана катаал чөйрөгө туруштук бере алат, анын иштешине таасир этпейт. Полимидге негизделген пленкалар, адатта, ийкемдүү басма схемалар үчүн субстрат катары колдонулат.
Полимидден тышкары, ийкемдүү басма схемаларды өндүрүүдө колдонулган дагы бир материал жез болуп саналат.Жез эң сонун электр өткөргүчтүгү, коррозияга туруктуулугу жана ийкемдүүлүгү үчүн тандалган. Жука жез фольга, адатта, схема үчүн өткөргүч жолду түзүү үчүн полиимиддик субстратка ламинатталган. Жез катмары схеманын туура иштеши үчүн зарыл болгон керектүү электрдик байланыштарды камсыз кылат.
Жез издерин коргоо жана ийкемдүү басма схемасынын узак мөөнөттүүлүгүн камсыз кылуу үчүн каптоочу катмар же ширетүүчү маска талап кылынат.Overlay - бул, адатта, чынжыр беттерине колдонулуучу термосеттик жабышчаак пленка. Ал ным, чаң жана физикалык зыян сыяктуу экологиялык факторлордон жез издерин коргоп, коргоочу катмар катары иштейт. Жабуучу материал, адатта, полиимиддин негизиндеги пленка болуп саналат, ал жогорку бириктирүүчү күчкө ээ жана полиимиддик субстрат менен бекем биригиши мүмкүн.
Ийкемдүү басма схемалардын туруктуулугун жана функционалдуулугун андан ары жогорулатуу үчүн, көбүнчө лента же арматуралоочу материалдар сыяктуу бекемдөөчү материалдар колдонулат.Кошумча күч же катуулук талап кылынган схеманын белгилүү жерлерине арматураларды кошуңуз. Бул материалдар, мисалы, полиимид же полиэстер пленкасы, стекловолокно, ал тургай, металл фольга сыяктуу ар кандай варианттарды камтышы мүмкүн. Арматура кыймыл же иштөө учурунда чынжырлардын үзүлүп же бузулушун алдын алууга жардам берет.
Мындан тышкары, ийкемдүү басып чыгаруу схемасы менен башка электрондук компоненттердин ортосундагы байланышты жеңилдетүү үчүн төшөктөр же байланыштар кошулат.Бул жаздыкчалар, адатта, жез жана ширетүү туруктуу материалдардын айкалышынан жасалган. Туташтыргычтар интегралдык микросхемалар (IC), резисторлор, конденсаторлор жана коннекторлор сыяктуу компоненттерди ширетүү же туташтыруу үчүн керектүү интерфейсти камсыз кылат.
Жогорудагы негизги материалдардан тышкары, өндүрүш процессинде конкреттүү талаптарга жараша башка заттар да кошулушу мүмкүн.Мисалы, чаптамалар ийкемдүү басма схемалардын ар кандай катмарларын бириктирүү үчүн колдонулушу мүмкүн. Бул чаптамалар чынжырдын структуралык бүтүндүгүн сактоого мүмкүндүк берип, күчтүү жана ишенимдүү байланышты камсыз кылат. Силикон желимдери көбүнчө ийкемдүүлүгүнөн, жогорку температурага туруктуулугунан жана эң сонун байланыш касиеттеринен улам колдонулат.
Жалпысынан алганда, ийкемдүү басма схемаларды өндүрүүдө колдонулган материалдар кылдаттык менен оптималдуу аткарууну жана бекемдигин камсыз кылуу үчүн тандалып алынган.Субстрат катары полиимиддин айкалышы, өткөргүчтүк үчүн жез, коргоо үчүн катмарлар, кошумча күч үчүн арматуралоочу материалдар жана компоненттерди бириктирүү үчүн жаздыкчалар ишенимдүү жана толук функционалдык ийкемдүү басма схемасын түзөт. Бул схемалардын ийри беттерге жана тар мейкиндиктерге, анын ичинде ар кандай тиркемелерге ыңгайлашуу жөндөмдүүлүгү аларды заманбап электроникалык түзүлүштөрдө ажырагыс кылат.
Кыскача айтканда, полиимид, жез, катмарлар, арматуралар, жабышчаактар жана төшөктөр сыяктуу ийкемдүү басма схемалары бышык жана ийкемдүү электрондук схемаларды түзүүнүн негизги компоненттери болуп саналат.Бул материалдар азыркы электрондук шаймандарда талап кылынган керектүү электрдик байланыштарды, коргоону жана механикалык күчтү камсыз кылуу үчүн чогуу иштешет. Технология өнүгүп жаткандыктан, ийкемдүү басма схемаларды өндүрүүдө колдонулган материалдар дагы новатордук колдонмолорго мүмкүнчүлүк берип, андан ары өнүгүп кетиши мүмкүн.
Посттун убактысы: 21-сентябрдан 2023-жылга чейин
Артка
