CAPEL FPC & Flex-Rigid PCB өндүрүү жөндөмдүүлүгү
| Продукт | Жогорку тыгыздык | |||
| Interconnect (HDI) | ||||
| Стандарттык Flex схемалары Flex | Жалпак ийкемдүү схемалар | Катуу Flex Circuit | Мембраналык өчүргүчтөр | |
| Стандарттык панелдин өлчөмү | 250 мм X 400 мм | Roll fomat | 250ммX400мм | 250ммX400мм |
| сызык туурасы жана Spacing | 0,035мм 0,035мм | 0 ,010"(0,24мм) | 0,003"(0,076мм) | 0,10"(.254мм) |
| Жез калыңдыгы | 9ум/12ум/18ум/35ум/70ум/100ум/140ум | 0.028мм-.01мм | 1/2 унция жана андан жогору | 0,005"-.0010" |
| Layer Count | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA / БРИЛИК ӨЛЧӨМҮ | ||||
| Минималдуу бургулоо (механикалык) тешик диаметри | 0,0004" ( 0,1 мм ) 0,006" ( 0,15 мм ) | Н / А | 0,006" (0,15 мм) | 10 миллион (0,25 мм) |
| Минималдуу Via (Лазердик) өлчөмү | 4 миллион (0,1 мм) 1 миллион (0,025 мм) | Н / А | 6 миллион (0,15 мм) | Н / А |
| Минималдуу Micro Via (Лазердик) өлчөмү | 3 миллион (0,076 мм) 1 миллион (0,025 мм) | Н / А | 3 миллион (0,076 мм) | Н / А |
| Катуу материал | Полимид / FR4 / Металл /SUS /Alu | ПЕТ | FR-4 / Poyimide | PET / Металл/FR-4 |
| Коргоочу материал | Copper / silver Lnk / Tatsuta / Carbon | Silver Foil/Tatsuta | Жез / Күмүш сыя/Татдута / Көмүртек | Silver Foil |
| Курал материалы | 2 миллион (0,051 мм) 2 миллион (0,051 мм) | 10 миллион (0,25 мм) | 2 миллион (0,51 мм) | 5 миллион (0,13 мм) |
| Zif Tolerance | 2 миллион ( ,051 мм ) 1 миллион ( 0,025 мм ) | 10 миллион (0,25 мм) | 2 миллион (0,51 мм) | 5 миллион (0,13 мм) |
| СОЛДОР МАСКА | ||||
| Дамбанын ортосундагы Solder Mask көпүрө | 5 миллион ( .013 мм ) 4 миллион ( 0 .01 мм ) | Н / А | 5 миллион (0,13 мм) | 10 миллион (0,25 мм) |
| Solder Mask Каттоо Толеранттуулук | 4 миллион ( .010 мм ) 4 миллион ( 0.01 мм ) | Н / А | 5 миллион (0,13 мм) | 5 миллион (0,13 мм) |
| КАПКАН | ||||
| Coverlay Каттоо | 8 млн 5 млн | 10 млн | 8 млн | 10 млн |
| PIC каттоо | 7 млн 4 млн | Н / А | 7 млн | Н / А |
| Solder Mask Каттоо | 5 млн 4 млн | Н / А | 5 млн | 5 млн |
| Беттик бүтүрүү | ENIG/Immersion Silver/Immersion Tin/Gold Plating/Tin Plating/OSP/ ENEPIG | |||
| Легенда | ||||
| Минималдуу бийиктик | 35 млн 25 млн | 35 млн | 35 млн | Графикалык катмар |
| Минималдуу туурасы | 8 млн 6 млн | 8 млн | 8 млн | |
| Минималдуу орун | 8 млн 6 млн | 8 млн | 8 млн | |
| Каттоо | ±5 млн ±5 млн | ±5 млн | ±5 млн | |
| Импеданс | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD ( Steel Rule Die ) | ||||
| Толеранттуулук | 5 миллион (0,13 мм) 2 миллион (0,051 мм) | Н / А | 5 миллион (0,13 мм) | 5 миллион (0,13 мм) |
| Минималдуу радиус | 5 миллион (0,13 мм) 4 миллион (0,10 мм) | Н / А | 5 миллион (0,13 мм) | 5 миллион (0,13 мм) |
| Радиус ичинде | 20 миллион (0,51 мм) 10 миллион (0,25 мм) | Н / А | 31 млн | 20 миллион (0,51 мм) |
| Тешиктин минималдуу өлчөмү | 40 миллион (10,2 мм) 31,5 миллион (0,80 мм) | Н / А | Н / А | 40 миллион (1,02 мм) |
| Тешиктин өлчөмүнө чыдамдуулук | ± 2 миллион (0,051 мм) ± 1 миллион | Н / А | Н / А | ± 2 миллион (0,051 мм) |
| Slot Width | 20 миллион (0,51 мм) 15 миллион (0,38 мм) | Н / А | 31 млн | 20 миллион (0,51 мм) |
| Конструкциялоо үчүн тешикке чыдамдуулук | ±3 млн ± 2 млн | Н / А | ±4 млн | 10 млн |
| Тешик четинин контурга толеранттуулугу | ±4 млн ± 3 млн | Н / А | ±5 млн | 10 млн |
| Конструкциялоо үчүн минималдуу из | 8 млн 5 млн | Н / А | 10 млн | 10 млн |
CAPEL PCB өндүрүү жөндөмдүүлүгү
| Техникалык параметрлер | ||
| Жок. | Долбоор | Техникалык көрсөткүчтөр |
| 1 | Катмар | 1－60(катмар) |
| 2 | Максималдуу иштетүү аянты | 545 x 622 мм |
| 3 | Минималдуу тактайдын калыңдыгы | 4(катмар)0,40мм |
| 6(катмар) 0,60мм | ||
| 8(катмар) 0,8мм | ||
| 10(катмар)1,0мм | ||
| 4 | Минималдуу сызык туурасы | 0,0762мм |
| 5 | Минималдуу аралык | 0,0762мм |
| 6 | Минималдуу механикалык диафрагма | 0,15 мм |
| 7 | Тешик дубалдын жез калыңдыгы | 0,015мм |
| 8 | Металлдаштырылган диафрагма толеранттуулук | ±0,05мм |
| 9 | Металлдаштырылбаган апертурага толеранттуулук | ±0,025мм |
| 10 | Тешик толеранттуулук | ±0,05мм |
| 11 | Өлчөмдүү сабырдуулук | ±0,076мм |
| 12 | Минималдуу ширетүүчү көпүрө | 0,08 мм |
| 13 | Изоляцияга каршылык | 1E+12Ω（нормалдуу） |
| 14 | Пластинанын калыңдыгы | 1:10 |
| 15 | Термикалык шок | 288 ℃（10 секунданын ичинде 4 жолу） |
| 16 | Бурмаланган жана ийилген | ≤0,7% |
| 17 | Электр энергиясына каршы күч | ＞1,3КВ/мм |
| 18 | Сынууга каршы күч | 1,4Н/мм |
| 19 | Solder катуулугуна туруштук берет | ≥6H |
| 20 | Жалынга туруктуулук | 94V-0 |
| 21 | Импеданс башкаруу | ±5% |
CAPEL PCBA өндүрүш жөндөмдүүлүгү
| Категория | Толук маалымат | |
| Даярдануу убакты | 24 саат Прототиптөө, чакан партияны жеткирүү убактысы болжол менен 5 күн. | |
| PCBA кубаттуулугу | SMT патч 2 миллион упай/күн, THT 300,000 упай/күн, 30-80 буйрук / күн. | |
| Компоненттер кызматы | ачкыч тапшыруу | Жетилген жана натыйжалуу компоненттерди сатып алууларды башкаруу системасы менен биз PCBA долбоорлорун жогорку наркы менен тейлейбиз. Сатып алуулар боюнча кесипкөй инженерлердин командасы жана сатып алуулар боюнча тажрыйбалуу кызматкерлер биздин кардарлар үчүн компоненттерди сатып алуу жана башкаруу үчүн жооптуу. |
| Комплекттелген же жөнөтүлгөн | Күчтүү сатып алууларды башкаруу командасы жана компоненттерди жеткирүү чынжыр менен, Кардарлар бизди компоненттер менен камсыз кылат, биз монтаждоо иштерин жасайбыз. | |
| Комбо | Компоненттерди кабыл алуу же атайын компоненттер кардарлар тарабынан берилет. жана ошондой эле кардарлар үчүн компоненттер ресурстарын. | |
| PCBA Solder түрү | SMT, THT, же PCBA ширетүү кызматтары экөө тең. | |
| Solder Paste/Tin Wire/Tin Bar | коргошун жана коргошунсуз (RoHS ылайыктуу) PCBA иштетүү кызматтары. Ошондой эле ылайыкташтырылган ширетүү пастасын камсыз кылуу. | |
| Трафарет | кичинекей IC жана BGA сыяктуу компоненттер IPC-2 классына же андан жогору болушуна кепилдик берүү үчүн лазердик кесүүчү трафарет. | |
| MOQ | 1 даана, бирок биз кардарларыбызга өз талдоо жана тестирлөө үчүн жок дегенде 5 үлгүлөрдү өндүрүүнү сунуштайбыз. | |
| Компоненттин өлчөмү | • Пассивдүү компоненттер: биз дюйм 01005 (0,4 мм * 0,2 мм), 0201 сыяктуу кичинекей компоненттерди туура тууралайбыз. | |
| • BGA сыяктуу жогорку тактыктагы IC: Биз рентген нурлары аркылуу минималдуу 0,25 мм аралык менен BGA компоненттерин таба алабыз. | ||
| Компонент пакети | ролик, кесүүчү лента, түтүк жана SMT компоненттери үчүн поддондор. | |
| Компоненттерди орнотуунун максималдуу тактыгы (100FP) | Тактыгы 0,0375 мм. | |
| Solderable PCB түрү | PCB (FR-4, металл субстрат), FPC, Rigid-flex PCB, алюминий PCB, HDI PCB. | |
| Катмар | 1－30（кабат） | |
| Максималдуу иштетүү аянты | 545 x 622 мм | |
| Минималдуу тактайдын калыңдыгы | 4(катмар)0,40мм | |
| 6(катмар) 0,60мм | ||
| 8(катмар) 0,8мм | ||
| 10(катмар)1,0мм | ||
| Минималдуу сызык туурасы | 0,0762мм | |
| Минималдуу аралык | 0,0762мм | |
| Минималдуу механикалык диафрагма | 0,15 мм | |
| Тешик дубалдын жез калыңдыгы | 0,015мм | |
| Металлдаштырылган диафрагма толеранттуулук | ±0,05мм | |
| Металлдаштырылбаган диафрагма | ±0,025мм | |
| Тешик толеранттуулук | ±0,05мм | |
| Өлчөмдүү сабырдуулук | ±0,076мм | |
| Минималдуу ширетүүчү көпүрө | 0,08 мм | |
| Изоляцияга каршылык | 1E+12Ω（нормалдуу） | |
| Пластинанын калыңдыгы | 1:10 | |
| Термикалык шок | 288 ℃（10 секунданын ичинде 4 жолу） | |
| Бурмаланган жана ийилген | ≤0,7% | |
| Электр энергиясына каршы күч | ＞1,3КВ/мм | |
| Сынууга каршы күч | 1,4Н/мм | |
| Solder катуулугуна туруштук берет | ≥6H | |
| Жалынга туруктуулук | 94V-0 | |
| Импеданс башкаруу | ±5% | |
| Файл форматы | BOM, PCB Gerber, тандоо жана жайгаштыруу. | |
| Сыноо | Жеткирүү алдында, биз орнотулган же орнотулган PCBAга ар кандай сыноо ыкмаларын колдонобуз: | |
| • IQC: кириш текшерүү; | ||
| • IPQC: өндүрүштө текшерүү, биринчи бөлүгү үчүн LCR тести; | ||
| • Visual QC: күнүмдүк сапатты текшерүү; | ||
| • AOI: патч компоненттеринин, кичинекей бөлүктөрдүн же компоненттердин полярдуулугунун ширетүү эффекти; | ||
| • X-Ray: текшерүү BGA, QFN жана башка жогорку тактык PAD компоненттери жашыруун болуп саналат; | ||
| • Функционалдык тестирлөө: Кардардын тестирлөө процедураларына жана жол-жоболоруна ылайык, шайкештикти камсыз кылуу үчүн функцияны жана аткарууну текшерүү. | ||
| Оңдоо жана кайра иштетүү | Биздин BGA оңдоо кызматыбыз туура эмес, өчүрүлгөн жана бурмаланган BGAны коопсуз алып салып, аларды ПХБга эң сонун түрдө бириктире алат. | |
